解释没有模型怎么办、材料怎么选、壁厚怎么设计等基础问题。
材料工艺
陶瓷增材制造：从光固化陶瓷到陶瓷基复合材料（CMC）的工程路径
陶瓷材料硬度高、脆性大，传统成型工艺难以制造复杂几何。本文系统梳理陶瓷增材制造的两条主流路线：光固化陶瓷（SLA/DLP）的浆料配方—脱脂—烧结工艺链，以及陶瓷基复合材料（CMC）的连续纤维、前驱体浸渍裂解与反应熔渗路径。重点解析固含量与粘度控制、折射率匹配、线性收缩补偿、脱脂升温速率与烧结温度窗口，并给出面向增材的陶瓷设计规则（壁厚、圆角、流道排空、支撑）与后处理质量验证方法（HIP、工业CT、断裂韧性K_IC）。涵盖氧化锆、氧化铝、氮化硅到SiC/SiC的材料与场景选型逻辑。
陶瓷3D打印
材料工艺
陶瓷3D打印材料体系解析：从氧化铝到氧化锆的工艺选择与性能对比
深入探讨陶瓷3D打印的主流材料体系,对比氧化铝、氧化锆、碳化硅等陶瓷材料的光固化(SLA)、喷射粘结(3DP)和选区激光烧结(SLS)工艺特点,提供高性能陶瓷零件的制造方案。
陶瓷3D打印