Proses penyediaan dan senario aplikasi biasa bahan seramik percetakan 3D

Laluan teknikal untuk pencetakan 3D seramik

Proses pencetakan 3D seramik arus perdana termasuk pengawetan foto buburan (diperolehi SLA) dan jet pengikat. Laluan buburan menggunakan serbuk seramik yang digantung dalam resin fotosensitif. Selepas mencetak badan hijau, ia degreased dan kemudian disinter pada suhu tinggi; laluan jet mula-mula menyembur pengikat pada katil serbuk untuk memejal lapisan serbuk, dan kemudian nyahgris dan mensinterkannya. Perbezaan antara kedua-dua laluan terletak pada ketepatan geometri dan julat jenis serbuk yang boleh dicapai.

Kawalan pengecutan nyahgris dan pensinteran

Pengecutan linear bahagian seramik daripada badan hijau kepada produk siap biasanya antara 12% dan 18%, yang ditentukan oleh ketumpatan pembungkusan serbuk dan proses penumpuan suhu tinggi. Pengecutan tidak boleh diabaikan, dan pemodelan pampasan pengecutan mesti dilakukan semasa reka bentuk. Suhu dan masa pensinteran ditentukan oleh jenis seramik - alumina boleh mencapai lebih daripada 1600°C, dan zirkonia disinter pada sekitar 1400°C. Parameter proses yang berbeza mempunyai kesan yang ketara ke atas sifat mekanikal. Bahagian pemanasan pantas memerlukan penyingkiran secara beransur-ansur pengikat organik semasa peringkat penyahgris untuk mengelakkan keretakan.

Senario aplikasi utama bahagian seramik

Nilai percetakan 3D seramik terletak pada merealisasikan struktur dalaman yang kompleks yang sukar diproses oleh tuangan dan pemesinan tradisional. Dalam bidang aeroangkasa, seramik digunakan untuk membuat komponen saluran penyejukan enjin; dalam bidang perubatan, zirkonia digunakan untuk membuat mahkota pergigian dan penyangga implan. Dalam bidang pembuatan acuan, acuan induk seramik yang dibenamkan dengan saluran penyejukan konformal boleh memendekkan kitaran pengacuan suntikan dengan ketara. Seramik konduktif dan seramik bioaktif juga menunjukkan kelebihan unik dalam bidang masing-masing.