Limitações do processo de espessura mínima de parede
A espessura da parede do processo FDM está diretamente relacionada ao diâmetro do bico. A espessura mínima da parede é aproximadamente 0,4 vezes o diâmetro do bico. Um bico de 0,4 mm comumente usado corresponde a uma espessura mínima de parede de 0,16 mm. Recomenda-se que a espessura da parede não seja inferior a 0,8 mm para garantir que a sobreposição intercalar seja aproximadamente uniforme. O processo SLA é limitado pela fluidez da resina e capacidade de suporte, e a espessura mínima da parede pode ser superior a 0,4 mm. Como as peças de náilon no processo SLS não requerem suporte, a espessura mínima da parede pode ser reduzida para 0,7 mm, mas é provável que ocorra empenamento se for inferior a 1 mm.
A relação entre a espessura da parede e a resistência estrutural
Em estruturas de placas e cascas, a rigidez à flexão é proporcional ao cubo da espessura da parede, e o ganho de resistência trazido pelo aumento da espessura da parede excede em muito a relação linear. No entanto, quando a espessura da parede excede um determinado valor crítico, a probabilidade de defeitos de impressão (bolhas, poros) aumenta, o que por sua vez reduz a resistência real. Para peças funcionais, ajustar a espessura da parede na faixa de 1,5 mm a 3 mm é a faixa mais econômica. Após ultrapassar 5mm, deve ser trocada por uma estrutura de nervura reforçada para reduzir peso e economizar materiais.
Uniformidade da espessura da parede e concentração de tensão
Mudanças repentinas na espessura da parede são as áreas mais propensas a deformações e rachaduras na impressão 3D. Nas juntas onde a diferença na espessura da parede adjacente excede 1,5 mm, é necessário definir um bisel de transição para evitar empenamentos causados por diferenças na acumulação de calor. O design simétrico da espessura da parede também pode reduzir efetivamente a distribuição desigual de tensões internas, o que é especialmente importante para o encolhimento de materiais cristalinos como o náilon.
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